IT之家9月3日音信，中国台湾《工商时报》今天报说念称ai换脸 porn，台积电CoW-SoW预测2027年量产。为晋升良率，英伟达需要再行筹算GPU顶部金属层和凸点。

不仅仅AI芯片需要RTO（再行流片）修改筹算，@手机晶片达东说念主暗示英伟达正准备发布的RTX50系列销耗级显卡GPU也需要RTO，故上市时分有所推迟。

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英伟达Blackwell被黄仁勋称为「相配相配大的GPU」，虽然它如实亦然现在业界面积最大的GPU，由两颗Blackwell芯片拼接而成，吸收台积电4nm制程，领有2080亿个晶体管。也正因此，这类芯片不免会遭遇封装样貌过于复杂的问题。

台积电的CoWoS-L封装技巧需使用LSI（土产货互连）桥接RDL（硅中介层）聚集芯粒，传输速率可达10TB/s把握，不外由于封装要领中桥接精度条目极高，稍有残障便有可能导致这颗价值4万好意思元（IT之家备注：现时约28.4万元东说念主民币）的芯片报废，从而影响良率及本钱。

法东说念主流露，由于GPU芯粒、LSI桥接、RDL中介层和主基板之间的热扩展总共（CTE）相异，导致芯片翘曲、系统故障，故英伟达需再行筹算GPU顶部金属层和凸点，以提高封装良率。

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虽然，这类问题不仅仅英伟达存在，仅仅英伟达出货量较高，是以更敏锐。供应链流露，这类问题只会越来越多，而这种为了摒除残障或为提高良率而变更芯片筹算的样貌在业内相配常见。AMDCEO苏姿丰曾经流露，跟着芯片尺寸束缚扩大，制造复杂度将不成幸免地增多，次世代芯片需要在遵守和功耗方面获得冲突，智商欣忭AI数据中心对算力的稠密需求。

为应酬此类大芯片趋势、及AI负载需要更多HBM，台积电筹划联接InFO-SoW和SoIC为CoW-SoW，将存储芯片或逻辑芯片堆叠于晶圆上ai换脸 porn，并预测于2027年完了量产。

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